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          trendforce 文章 最新資訊

          2Q25代工營(yíng)收大漲14.6%創(chuàng)歷史新高,臺(tái)積電市占率沖擊70%

          • TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查顯示,2Q25全球晶圓代工營(yíng)收達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的417億美元,環(huán)比增長(zhǎng)14.6%,這得益于中國(guó)消費(fèi)者補(bǔ)貼計(jì)劃刺激了早期備貨,以及下半年即將推出的新智能手機(jī)、筆記本電腦/個(gè)人電腦和服務(wù)器的需求。前十大代工廠的產(chǎn)能利用率和晶圓出貨量均有顯著改善。展望25年第三季度,新產(chǎn)品的季節(jié)性需求將推動(dòng)訂單勢(shì)頭。先進(jìn)節(jié)點(diǎn)將受益于旗艦芯片的強(qiáng)勁需求,而成熟節(jié)點(diǎn)將受到外圍IC訂單的支撐。因此,預(yù)計(jì)全行業(yè)的利用率將進(jìn)一步上升,支持收入的持續(xù)增長(zhǎng),盡管速度較為溫和。第二季度前十大代工廠的營(yíng)收表現(xiàn)如下:
          • 關(guān)鍵字: 代工  臺(tái)積電  TrendForce  

          第二季度NAND收入環(huán)比增長(zhǎng)22%

          • TrendForce集邦咨詢表示,第二季度NAND收入前五大供應(yīng)商的總收入環(huán)比增長(zhǎng)22%,達(dá)到146.7億美元。三星第二季度收入環(huán)比增長(zhǎng) 23.8% 至 52 億美元,將三星的市場(chǎng)份額小幅提升至 32.9%。海力士第二季度收入環(huán)比增長(zhǎng) 52.5%,達(dá)到 33.4 億美元,市場(chǎng)份額為 21.1%。鎧俠第二季度營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)11.4%至21.4億美元,環(huán)比增長(zhǎng)11.4%,排名第三。美光收入環(huán)比增長(zhǎng) 3.7%,達(dá)到 21 億美元,市場(chǎng)份額為 13.3%。SanDisk 的收入環(huán)比增長(zhǎng) 12.2% 至 19 億美元
          • 關(guān)鍵字: NAND  Flash  TrendForce  

          機(jī)器人芯片市場(chǎng)2028沖4,800萬(wàn)美元

          • 全球芯片龍頭英偉達(dá)近日發(fā)布Jetson Thor處理器,為人形機(jī)器人帶來(lái)「物理智能核心」。 研調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce指出,這項(xiàng)技術(shù)突破關(guān)鍵在于,終端機(jī)器人本體具備實(shí)時(shí)處理龐大感測(cè)數(shù)據(jù)與大型語(yǔ)言模型(LLM)的能力,實(shí)現(xiàn)「看見(jiàn)、思考與行動(dòng)」的智能化運(yùn)作模式; 同時(shí)預(yù)估人形機(jī)器人芯片市場(chǎng)規(guī)模將于2028年突破4,800萬(wàn)美元大關(guān),展現(xiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)能。Jetson Thor憑借Blackwell GPU架構(gòu)與128GB內(nèi)存配置,創(chuàng)造出高達(dá)2,070 FP4 TFLOPS的AI運(yùn)算能力,國(guó)際大廠如Agility
          • 關(guān)鍵字: 機(jī)器人  芯片市場(chǎng)  TrendForce  

          NVIDIA推升需求 液冷鏈動(dòng)起來(lái)

          • 隨NVIDIA GB200/GB300平臺(tái)進(jìn)入放量與送樣階段,液冷散熱正式從輔助選項(xiàng)升級(jí)為AI服務(wù)器的結(jié)構(gòu)核心,推升臺(tái)系散熱供應(yīng)鏈迎來(lái)技術(shù)與營(yíng)運(yùn)的雙重成長(zhǎng)動(dòng)能,包括富世達(dá)、奇鋐、雙鴻等專攻冷水板與快接頭模組的廠商,近來(lái)不僅積極切入CSP資料中心新案,更同步擴(kuò)充模塊化設(shè)計(jì)與量產(chǎn)能力,預(yù)期下半年起出貨節(jié)奏將逐步加快, 成為供應(yīng)鏈中率先受惠的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。根據(jù)TrendForce調(diào)查,NVIDIA Blackwell世代自今年第二季起正式導(dǎo)入市場(chǎng),包括GB200 Rack與HGX B200機(jī)種已陸續(xù)放量,更新一代的
          • 關(guān)鍵字: NVIDIA  液冷  TrendForce  

          Q3報(bào)價(jià)談判啟動(dòng) 內(nèi)存供應(yīng)鏈吃緊 報(bào)價(jià)看漲

          • 隨著第二季即將結(jié)束,多家內(nèi)存原廠已展開(kāi)第三季合約報(bào)價(jià)談判。 原廠持續(xù)執(zhí)行減產(chǎn)、并調(diào)整產(chǎn)品組合,市場(chǎng)供需變化牽動(dòng)價(jià)格走勢(shì)分歧,尤以高帶寬記憶體(HBM)、LPDDR4X與DDR4等關(guān)鍵產(chǎn)品為觀察重點(diǎn)。根據(jù)TrendForce調(diào)查,2025年DRAM整體位元產(chǎn)出將年增約25%,但若排除HBM產(chǎn)品,一般型DRAM位年增幅約20%,其中,三星、SK海力士及美光三大原廠成長(zhǎng)幅度僅15%,反映產(chǎn)能資源向HBM傾斜。HBM成為AI服務(wù)器核心零組件,供應(yīng)持續(xù)吃緊,特別是HBM3e更面臨嚴(yán)重短缺,推升報(bào)價(jià)動(dòng)能。在一般型DR
          • 關(guān)鍵字: 內(nèi)存  供應(yīng)鏈  TrendForce  

          全球封測(cè)前十大揭曉 中國(guó)大陸廠商奮起

          • TrendForce最新半導(dǎo)體封測(cè)研究報(bào)告出爐,全球前十大封測(cè)廠2024年合計(jì)營(yíng)收415.6億美元,年增3%,日月光控股、Amkor維持全球前二大廠的領(lǐng)先地位,居首位的日月光市占率44.6%,值得關(guān)注的是,得益于政策支持和本地需求帶動(dòng),長(zhǎng)電科技和天水華天等中國(guó)封測(cè)廠營(yíng)收皆呈雙位數(shù)成長(zhǎng),對(duì)既有市場(chǎng)格局構(gòu)成強(qiáng)大挑戰(zhàn)。TrendForce表示,2024年全球前十大封測(cè)廠合計(jì)營(yíng)收為415.6億美元,年增3%。 全球市占率居首位的日月光,去年?duì)I收表現(xiàn)大致和2023年持平,營(yíng)收為185.4億美元,于前十名中占比近45
          • 關(guān)鍵字: 日月光  長(zhǎng)電科技  天水華天  封測(cè)  TrendForce  

          SiC襯底市場(chǎng) 去年?duì)I收減9%

          • TrendForce最新研究,2024年汽車、工業(yè)需求走弱,SiC基板出貨量成長(zhǎng)放緩,與此同時(shí),市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇,產(chǎn)品價(jià)格大幅下跌,導(dǎo)致2024年全球N-type(導(dǎo)電型)SiC基板產(chǎn)業(yè)營(yíng)收年減9%,為10.4億美元。進(jìn)入2025年,即便SiC基板市場(chǎng)持續(xù)面臨需求疲軟、供給過(guò)剩的雙重壓力,然而,長(zhǎng)期成長(zhǎng)趨勢(shì)依舊不變,隨著成本逐漸下降、半導(dǎo)體元件技術(shù)不斷提升,未來(lái)SiC應(yīng)用將更為廣泛,特別是在工業(yè)領(lǐng)域的多樣化。 同時(shí),市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈的環(huán)境下,加速企業(yè)整合,重新塑造產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局。TrendForce分析各供應(yīng)商營(yíng)收
          • 關(guān)鍵字: SiC  襯底  TrendForce  

          面板廠減產(chǎn) 5月電視面板價(jià)估持平

          • TrendForce公布5月上旬面板報(bào)價(jià),研究副總范博毓表示,5月電視面板需求走弱,面板廠五一假期啟動(dòng)減產(chǎn),估計(jì)平均稼動(dòng)率約減6~7%,緩和跌價(jià)壓力,預(yù)估5月電視面板價(jià)格持平。 監(jiān)視器面板價(jià)格漲勢(shì)也隨之收斂,筆電面板則是持平。范博毓表示,進(jìn)入5月,電視面板需求走弱趨勢(shì)確立,部分品牌客戶已經(jīng)開(kāi)始透過(guò)此一機(jī)會(huì),陸續(xù)要求面板廠在面板價(jià)格上面作出讓步。 面板廠也意識(shí)需求趨于弱勢(shì),因此5月勞動(dòng)節(jié)假期期間,啟動(dòng)一連串的減產(chǎn)措施,目前預(yù)估5月份較4月份的產(chǎn)業(yè)平均稼動(dòng)率修正幅度約有6~7%,寄望能夠透過(guò)供需之間的調(diào)整,讓
          • 關(guān)鍵字: 面板  電視面板  TrendForce  

          TrendForce:面板驅(qū)動(dòng)IC價(jià)格跌勢(shì)收斂

          • 2025年上半年中國(guó)補(bǔ)貼政策和對(duì)等關(guān)稅議題,對(duì)品牌在面板的作策略造成不小的影響,間接牽動(dòng)面板驅(qū)動(dòng)IC(Driver IC)的價(jià)格走勢(shì)。從需求面分析價(jià)格跌勢(shì)趨緩原因,其一由于品牌廠、面板廠調(diào)整備貨節(jié)奏,庫(kù)存逐漸回復(fù)到健康水位,其二中國(guó)去年開(kāi)始實(shí)施的補(bǔ)貼政策刺激需求回升,激勵(lì)驅(qū)動(dòng)IC出貨表現(xiàn)逐季成長(zhǎng)。從供應(yīng)面來(lái)看,因?yàn)槌墒熘瞥痰木A代工價(jià)格相對(duì)穩(wěn)定,成本面未再出現(xiàn)劇烈波動(dòng),有助整體報(bào)價(jià)保持平穩(wěn)。TrendForce表示,近期市場(chǎng)存在甚多變量,原物料金價(jià)持續(xù)飆升,由于面板驅(qū)動(dòng)IC封裝需使用金凸塊(gold bu
          • 關(guān)鍵字: TrendForce  面板  驅(qū)動(dòng)IC  

          TrendForce:預(yù)估2Q25存儲(chǔ)器合約價(jià)漲幅將擴(kuò)大

          • 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,近期國(guó)際形勢(shì)變化已切實(shí)改變了存儲(chǔ)器供需方操作策略。TrendForce資深研究副總吳雅婷表示,由于買賣雙方急于完成交易、推動(dòng)生產(chǎn)出貨,以應(yīng)對(duì)未來(lái)市場(chǎng)不確定性,預(yù)期第二季存儲(chǔ)器市場(chǎng)的交易動(dòng)能將隨之增強(qiáng)?;趯?duì)未來(lái)國(guó)際形勢(shì)走向不明的擔(dān)憂,采購(gòu)端普遍秉持“降低不確定因素、建立安全庫(kù)存”的策略,積極提高DRAM和NAND Flash的庫(kù)存水位。TrendForce集邦咨詢表示,受到積極備貨潮帶動(dòng),第二季的DRAM和NAND Flash合約價(jià)調(diào)漲幅度皆較原本預(yù)期擴(kuò)大。然
          • 關(guān)鍵字: TrendForce  集邦咨詢  存儲(chǔ)器  

          美國(guó)關(guān)稅政策影響下2025年全球終端市場(chǎng)增長(zhǎng)預(yù)期趨緩

          • 美國(guó)于當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月2日公布對(duì)等關(guān)稅政策,隨后提出含美國(guó)價(jià)值(US value) 20%以上的制造品能享有豁免。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,受美國(guó)新一輪關(guān)稅政策的影響,下修包含AI Server、Server(服務(wù)器)、智能手機(jī)和筆電等終端市場(chǎng)的2025年出貨量展望。2025年第一季Server、智能手機(jī)和筆電出貨皆優(yōu)于預(yù)期,主要是業(yè)者應(yīng)對(duì)美國(guó)關(guān)稅而提前出貨。TrendForce集邦咨詢表示,目前供應(yīng)鏈仍在探討如何吸收因關(guān)稅而提高的生產(chǎn)成本,美國(guó)價(jià)值欲以品牌國(guó)家或制造地為認(rèn)定、舉證方式
          • 關(guān)鍵字: TrendForce  集邦咨詢  美國(guó)關(guān)稅  終端市場(chǎng)  

          服務(wù)器廠下半年迎Blackwell世代

          • 隨著英偉達(dá)(NVIDIA)的AI GPU平臺(tái)逐步轉(zhuǎn)換,今年上半年作為出貨主力的Hopper平臺(tái),在各主力臺(tái)服務(wù)器廠的GB200整機(jī)柜產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)后,也將逐步轉(zhuǎn)向Blackwell平臺(tái),接續(xù)于第二季下旬后進(jìn)入量產(chǎn)的B200、及下半年出貨的B300上場(chǎng)后,中國(guó)臺(tái)灣的AI服務(wù)器業(yè)務(wù)將全面進(jìn)入Blackwell世代。目前除了華碩已取得接續(xù)GB200的GB300 NVL72訂單外,包括廣達(dá)、鴻海、英業(yè)達(dá),與緯創(chuàng)及緯穎的合作,也皆有來(lái)自客戶端的訂單接洽,市場(chǎng)則多集中于北美及歐洲。業(yè)者指出,今年上半年除了正放量出貨的H
          • 關(guān)鍵字: 服務(wù)器  Blackwell  英偉達(dá)  TrendForce  

          太陽(yáng)能原材料漲價(jià)5月或停止 組件價(jià)格觸底反彈

          • 根據(jù)TrendForce最新調(diào)查,中國(guó)政策刺激太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)整體需求,增添太陽(yáng)能板供給緊張氣氛,預(yù)期2025年3月和4月的需求將出現(xiàn)小高峰,可能順勢(shì)帶動(dòng)第二季產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)格上升。 隨著原物料價(jià)格上漲,中國(guó)臺(tái)灣太陽(yáng)能廠表示,預(yù)估漲價(jià)會(huì)在5月告終,公司彈性調(diào)整采購(gòu)策略,降低成本漲價(jià)的沖擊。 隨著組件價(jià)格觸底反彈,期望今年價(jià)格持穩(wěn)。由于太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)維持自律,以及中國(guó)「531新政」刺激,下游需求快速回暖。 近幾個(gè)月最上游的多晶硅材料商維持低稼動(dòng)率,短期尚無(wú)增加產(chǎn)量的跡象,預(yù)計(jì)硅料價(jià)格上漲動(dòng)力將延續(xù)至第二季,業(yè)界普遍預(yù)期可達(dá)
          • 關(guān)鍵字: 太陽(yáng)能  TrendForce  多晶硅  

          下游客戶庫(kù)存去化順利,預(yù)計(jì)2Q25 DRAM價(jià)格跌幅將收斂

          • 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2025年第一季下游品牌廠大都提前出貨因應(yīng)國(guó)際形勢(shì)變化,此舉有助供應(yīng)鏈中DRAM的庫(kù)存去化。展望第二季,預(yù)估Conventional DRAM(一般型DRAM)價(jià)格跌幅將收斂至季減0%至5%,若納入HBM計(jì)算,受惠于HBM3e 12hi逐漸放量,預(yù)計(jì)均價(jià)為季增3%至8%。PC DRAM、Server DRAM價(jià)格皆持平上季因應(yīng)國(guó)際形勢(shì)變化,各主要PC OEM要求ODM提高整機(jī)組裝量,將加速去化OEM手中的DRAM庫(kù)存。為確保2025年下半年產(chǎn)線供料穩(wěn)定,庫(kù)存水
          • 關(guān)鍵字: TrendForce  集邦咨詢  DRAM  

          成本上升效率下降 晶圓代工三元世界成形

          • AI需求持續(xù)升溫與地緣政治影響下,全球晶圓代工市場(chǎng)正迎來(lái)結(jié)構(gòu)性變革。 研調(diào)機(jī)構(gòu)Trendforce預(yù)估,2025年市場(chǎng)成長(zhǎng)將由AI應(yīng)用與庫(kù)存回補(bǔ)驅(qū)動(dòng),臺(tái)積電以先進(jìn)制程穩(wěn)固龍頭地位,中國(guó)大陸系晶圓廠則在成熟制程領(lǐng)域快速崛起; 然而,供應(yīng)鏈逆全球化趨勢(shì)加劇,產(chǎn)業(yè)面臨成本上升與效率下降的挑戰(zhàn),市場(chǎng)將分化為「China for China」、「US for US」及「Non-China for Non-China Customers(NCNC)」三大陣營(yíng)。Trendforce分析,2025年全球晶圓代工市場(chǎng)年增率
          • 關(guān)鍵字: TrendForce  集邦咨詢  先進(jìn)制程  晶圓代工  
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